北京时间12月23日，据彭博社报道，知情人士称，过去几个月，软银集团创始人孙正义(Masayoshi Son)一直沉迷于一件事，那就是如何利用自家芯片打造出下一个英伟达公司，从数以十亿美元计的人工智能(AI)硬件投资中分得一杯羹。

孙正义的这一计划可能需要软银在芯片生产、能源产能和相关技术领域进行广泛投资。据知情人士透露，孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，最早在明年夏季开发出原型产品。

彭博社指出，67岁的孙正义把自己视为AI领域的先锋，但是却眼睁睁地看着英伟达成为了AI芯片霸主。现在，他希望利用自己对一系列创业公司的投资以及软银所持有的90% ARM股份，成为AI芯片领域的有力竞争者。

知情人士称，孙正义意识到自己此前的一系列灾难性投资对自己声誉的损害，因此下决心开发软银自己的芯片，帮助把AI普及到各个领域。他渴望解决AI对电力的巨大需求，期待ARM在其开发AI芯片过程中发挥核心作用，台积电则很可能成为制造合作伙伴。他还寻求从英国AI芯片制造商Graphcore那里获得技术支持。Graphcore最近被软银收购，为加速AI软件的运行设计出了算力更强的处理器。

孙正义目前正与ARM CEO雷内·哈斯(Rene Haas)合作，进军AI芯片领域。哈斯想把ARM打造成一家不同类型、规模更大的芯片公司，这与孙正义的雄心不谋而合。不过，两位CEO并不总是意见一致。哈斯曾参与开发过英伟达的计算产品，并领导ARM的知识产权部门，他敏锐地意识到芯片设计的挑战和制造障碍。由于反复遭到哈斯的反对，沮丧的孙正义一度要求与其他ARM高管交谈，但被哈斯拒绝。据了解两人关系的知情人士称，两人每天仍在继续交流。哈斯赞同孙正义的雄心壮志，已成为孙正义实施其宏大芯片计划的得力助手。